星期日, 8 月 7, 2022

又一台湾晶圆大厂投资美国,美台“友岸外包”模式加强供应链合作

华盛顿 — 

台湾今年参加美国政府全球招商活动“选择美国”(SelectUSA)投资峰会这个星期交出亮眼成绩,全球第三大半导体矽晶圆制造商台湾环球晶圆公司星期一(6月27日)在峰会中宣布将在德州投资50亿美元兴建全美国最大的12寸晶圆厂,这一决定是近来美台推动供应链多元化的又一个成果。台湾官员说,台湾是美国在半导体及其他高科技产业有共同民主价值的的可信赖伙伴,双方携手合作可以阻止中国利用市场规模对外国企业的强迫行为。

位于台湾新竹的环球晶圆(GlobalWafers)公司星期一宣布,将投资50亿美元在该公司位于美国得克萨斯州子公司GlobiTech所在地谢尔曼市(Sherman, TX)扩大兴建12寸晶圆厂。

环球晶圆说,12寸矽晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料,在美国半导体产业高度依赖进口矽晶圆之际,预计2025年开出的产能“将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。”
正在试图重建美国半导体生产能力的拜登政府也对此投资表示欢迎,商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)说,环球晶圆的投资“对重建国内半导体供应链,强化美国经济、国家安全及创造美国制造业就业机会至关重要。”

美国商务部全球市场助理部长阿伦·文卡塔拉曼(Arun Venkataraman)上周末就对台湾参加这次选择美国峰会的代表团表示,台湾厂商在这次峰会中做出在美国投资的决策,就是美台在“科技贸易及投资合作”(TTIC)框架下的“早期收获”。

“选择美国”投资峰会台湾代表团团长、台湾国家发展委员会主任委员龚明鑫星期一在华盛顿智库全球台湾研究所的演讲中表示,在全球供应链受到美中贸易战、新冠大流行影响面临重组的时刻,美台应该在民主自由价值的共同基础上加强供应链合作。

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